插片散热器的工作原理核心是 “热传导 + 热对流”，通过高效热量传递路径将元器件热量散发到空气中，实现降温。

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一、核心工作流程
热传导：发热元器件（如芯片、功率管）与散热器底座紧密接触，元器件产生的热量通过热传导方式，快速传递到底座和插装的散热片上。
热对流：散热片采用多片平行设计，大幅增加与空气的接触面积。热量从散热片表面传递到周围空气，形成自然对流（空气受热上升、冷空气补充）；若搭配风扇，则形成强制对流，加速空气流动，提升热交换效率。
热量扩散：通过底座与散热片的紧密结合（插装、钎焊等工艺），将集中的热量均匀分散到多片散热片上，避免局部高温堆积，进一步优化散热效果。
二、关键原理支撑点
材质导热性：铝、铜等金属材质导热系数高，能快速传递热量，减少热阻损耗。
结构设计：多片平行散热片增大散热面积，片间距合理设计保障空气流通，提升对流效率。
接触优化：底座与元器件紧密贴合（搭配导热硅脂更佳），减少接触间隙带来的热阻，确保热量高效传导。